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国际半导体材料产业协会(S)公布10月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)，继9月降至0.94以后，持续滑落至0.9 。除是近22个月以来新低外，也是连两月失守1，显现半导体供应链库存调整的效应已逐渐发酵。

根据SEMI最新出炉的Book-to-Bill订单出货报告，北美半导体设备制造商2014年10月定单出货比B/B值为0.9 ，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获9 美元的定单。

自去年10月以来至今年8月，北美B/B值已连11月守稳1，写下自2009年7月至2010年9月期间以来，最长的连续纪录。不过，自今年9月起，B/B值已是连两月降至1之下。

该报告指出，北美半导体设备制造商10月份的 个月平均定单金额为11亿美元，较9月的11.9亿美元减少7%，同时较去年同期下滑1.9%。另外，10月北美半导体设备制造商的 个月平均出货金额则为11.8亿美元，较9月的12.6亿美元减少5.8 %，不过相较去年同期仍成长10.6%。

SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk指出，北美半导体B/B值虽已连两月出现下滑，显示北美装备商的订单有放缓迹象，不过今年全球半导体设备产值仍可望年增双位数百分点。且SEMI也看好，明年全球半导体设备产值将持续成长。业界推估，随著订单金额在明年初逐步复苏，B/B值就会回到1以上的水平。

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