高考加油半导体电子设备志存高远荐6股魏家

半导体、电子设备：志存高远 荐6股 类别： 机构： 研究员：

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国家为了推动集成电路产业的快速发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施，6月24日，多部门举行了发布会，并且工信部站正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》。

基本原则涵盖全产业，发展目标定时定量本次推进纲要中基本原则方面分为需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点是一条科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的新道路突破与开放发展，依托市场优势构建出“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链，将整体集成电路的全产业链均加以涵盖，同时重点突出了集成电路设计与软件开发的协同创新，强调了软硬结合发展的一致性。发展目标方面本纲要对于时间和行业规模方面均有明确要求，到2015年创新取得明显成效，建立融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过 500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到20 0年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。步骤清晰，量时齐定。

主要任务和发展重点强调突出芯片产业链纲要中分为四个方面阐述集成电路行业的发展任务及重点，我们认为着力突出了集成电路行业中芯片产业链的重要性。四个方面分别为1、着力发展集成电路设计业，2、加速发展集成电路制造业， 、提升先进封装测试业发展水平，4、突破集成电路关键装备和材料。电路设计业中聚焦移动智能终端芯片、数字电视芯片、络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统；电路制造业中明确提出加快45/40nm芯片产能扩充，加紧 2/28nm芯片生产线建设，推动22/20nm、16/14nm芯片生2013年11月27日[1][2]下一页爷爷说产线建设的目标；封测行业中着力发展CSP、WLP、TSV及三维封装；关键设备及材料中强调了研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备和光刻胶、大尺寸硅片等关键材料。从具体的任务和发展重点上可以明晰的看到本次纲要将芯片产业链的重视程度又推向了新的高度。

措施方面保驾护航，引领行业高速发展保障措施方面主要从组织领导、设立基金、金融支持、税收优惠、强化创新、人才培养等八个方面进行具体指导。与络安全与信息小组思路一致，国家将成立集成电路产业发展领导小组，从政府顶层统一协调集成电路产业的设计与规划。

同时设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展。加大金融支持力度，支持集成电路产业公司上市融资与发行债券，同时税收政策的落实完善将降低相关公司发展的成本，开源节流，保障行业的高速发展。